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2022第24届深圳国际半导封测材料

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-06-23  浏览次数:138   状态:状态
展会日期 2022-11-16 至 2022-11-20
展出城市 深圳市
展出地址 深圳会展中心
展馆名称 深圳会展中心
主办单位 中华人民共和国商务部
承办单位 尹宸会展服务(上海)有限公司
展会说明

半导设计、封测、制造产厂商。

原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气及特种气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料;

生产设备:晶炉、化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、晶片沉积系统、清洗设备;

封装工艺及设备:薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子用设备等:

测试与封装配产品:探卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

新型显示区:柔显示、激光显示、虚拟显示模块(VR)、显示模块(AR)、全息显示、电子墨水(Eink)、3D显示、虹膜/--识别、量子点技术等;

显示区:液晶面板模块(LCD)、有机电激光(OLED)、QLED、Micro-led、Min-Led、LED、TP等;

商用显示区:数字标,广告机,会议一机,视觉图像识别系统,智能显示系统等;

材料区:偏光片,玻璃盖板,液晶材料,薄膜胶黏带,涂布,油墨、光学膜、光学玻璃、光学胶、导电银浆、材,洁净耗材等

设备测器区:贴合设备、绑定设备、曝光设备、测设备、脱泡机、清洁设备、激光设备、测试器视觉设备、封装设备等。


联系方式
联系人:徐燕
地址:上海市青浦区1589号时亦大厦
手机:15858235032
电话:15858235032
Email:759076335@qq.com
 
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