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2022第五届深圳国际半导技术暨应用展览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-03-09  浏览次数:135   状态:状态
展会日期 2022-12-07 至 2022-12-09
展出城市 广东
展出地址 深圳国际会展中心
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安)
主办单位 中国通信工业协会
展会说明

2022第五届深圳国际半导技术暨应用展览会

时间:2022年12月7-9日    地点:深圳国际会展中心(宝安)

主办位

中国通信工业协会

深圳--半导行业协会

广东集成电路行业协会

广州--半导行业协会

江苏半导行业协会

浙江半导行业协会

成都--集成电路行业协会

展会介绍

SEMI-e以“芯·智未来”为主题,汇聚众多行业和学者,进步加强全球集成电路产业的交流与合作,围绕中国国际集成电路产业与应用,立足深圳、全国, 旨在集中展示集成电路产业发展成果,加快高端芯片设计、关键器件、-心装备材料、 EDA 设计工具等产业链关键环节攻关突破,加强珠三角产业链协作,逐步形成综合集成电路产业集群,打造华南集成电路产业交流与贸易平台,推动华南集成电路产业集聚区快好发展。

本届展会顺应产业发展趋势,服务于十几个新兴行业应用。展出面积5.5万平方米,将汇聚800多展商集中展示集成电路、电子元器件、第三代半导及产业链材料和设备为的半导产业链。同期举办多场高峰论坛,参观观众达8万+人次覆盖集成电路、5G应用、汽车电子、工业电子、电子、物联网、消费电子、智能电、新型显示、工业互联、智能制造、人工智能、无线充电等域。

 

参展范围:

电子元器件展区:无源器件、半导分立器件/ IGBT 5G-心元器件特种电子、元器件、电源管、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁元件、滤波元件、PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二管、三管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

IC设计、芯片展区:IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

半导设备展区:薄机、晶炉、研磨机、热处设备、光刻机 、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试具、精滑台、步进电机、阀门、探台、洁净室设备、水处等

第三代半导区:第三代半导碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)

晶圆制造及封装展区:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导材料与设备

半导材料展区:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子品、溅射材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等

 


联系方式
联系人:吴海燕
地址:上海市青浦区1589号时亦大厦
手机:13022163962
电话:13022163962
Email:501341069@qq.com
 
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