导热灌封胶

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公司基本资料信息

详细说明

高导热灌封胶LS-D751,双组分导热灌封胶,有机硅导热灌封胶

产品简介

高导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC，ABS，PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

典型用途

广泛用于对散热，阻燃，耐高温要求较高的产品如：汽车电子，HID，电源模块，传感器，线路板，变压器，放大器。

注意事项

1，所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2，本品属非危险品，但勿入口和眼。

3，存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4，胶液接触以下化学物质会使高导热灌封胶不固化：

A，有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

B，硫磺，硫化物以及含硫的橡胶等材料。

C，胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

贮存及运输

1，阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（25℃下）。

2，本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。

3，超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。

联系人：钟婷 电话号码:021-31265525 QQ：2287581572 手机号:15316399168

特别提示：以上导热灌封胶的供应由上海灵旭电子有限公司自行免费发布，仅供参考。该导热灌封胶产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于导热灌封胶的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入上海灵旭电子有限公司网站咨询。